第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2010)在苏州成功举行
10月21日上午，在美丽的金鸡湖畔，由中国半导体行业协会、中国贸促会电子信息行业分会、苏州市人民政府主办的第八届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2010）隆重开幕。工业和信息化部副部长杨学山先生出席开幕式并参观了IC China 2010展览。
本届IC China展会的主题为：“合作创新、整合优化、持续发展”。IC设计与产品，IC设计工具及服务，芯片制造，封装测试，半导体专用设备与零部件，半导体材料，环境控制和洁净技术，集成电路应用与解决方案，半导体分立器件，半导体光电器件，功率器件，半导体传感器件，太阳能光伏产品，LED技术及相关产品；半导体及相关产品营销服务；以及新型平板显示、汽车电子等一并在博览会上展览。
IC China 2010展览面积10000平方米，有224家企业参展，参展企业覆盖半导体产业上下游的各个环节。IC设计企业包括中国华大、大唐微电子、展讯等众多公司；芯片制造与封装测试企业包括：中芯国际、和舰科技、华虹NEC、华润微电子、长电科技、南通富士通、天水华天等；分立器件企业包括：电科集团五十五所、十三所等多家企业将集中进行展示；设备材料企业包括：大连佳峰、格兰达、中微、盛美、北方微电子、七星华创、宁波江丰、上虞晶盛、上海微电子装备、深南电路、有研硅谷以及沈阳装备区等。国外知名半导体企业东京精密、迪思科等也参加了本届展览。三天的展览期间共有5853人次专业观众参观了本届展览会。
展览同期还举办了高峰论坛及专题研讨会。本届高峰论坛嘉宾演讲内容突出“创新”，涉及技术创新、机制创新、体制创新等方面的题材。工信部领导全面报告了国内“十二五”集成电路产业的规划及战略性新兴产业发展战略的制定工作，美国半导体行业协会、日本半导体协会的专家作了半导体技术最新发展、创新体制与半导体技术社会贡献的有关报告，中芯国际、南车集团、深圳比亚迪、东京精密、爱德万、ADI、TI、INTEL等公司的高管发表了演讲。专题研讨会包括了节能、设计业、通路商、电力电子、知识产权与资本运作等方面的议题。总共有66个嘉宾发表了精彩的演讲，约1200人次听会。
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