全球最大的表面贴装行业盛会在上海圆满落幕
第二十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON China 2011)于5月13日在上海光大会展中心圆满地落下了帷幕。这是全球表面贴装行业规模最大、影响最广、历史最悠久的一场行业盛会。为期三天的展会云集了行业知名厂商，他们在现场为大家展示了当今最先进的SMT设备产品以及最前沿的行业技术，并进行现场演示，中国乃至全球表面贴装行业的新技术、新产品、新解决方案在此得到全面呈现。
展会开幕同时举办的记者招待会上，主办单位中国贸促会电子信息行业分会常务副会长龚晓峰先生致辞并介绍了展览会的整体情况，龚会长强调本届展会将主推绿色电子设计与制造展区，旨在展示绿色、节能、环保的相关设备、产品和服务，顺应中国绿色电子制造市场发展的最新趋势，为展商拓宽市场，把握行业动态、寻找新的合作伙伴提供一个及时有效的交流平台。信息产业部工业和信息部运行监测协调局副局长高素梅女士在会上介绍了中国电子工业的市场情况，从金融危机对国内市场的影响及表现、行业当前面临的困难和挑战、市场预估等方面对当前的市场形势进行了详尽的阐述，并回答了记者的提问。
展会同期由中国贸促会电子信息行业分会与北京电子学会SMT委员会共同举办的高级技术研讨会也是本次展会的一大亮点。研讨会汇聚了业界著名的专家及学者，讲述对各大生产企业最有帮助的课题并做了独家的SMT行业形势报告！此次高水准的研讨会为专业人士搭建了探讨SMT发展形势，SMT制造技术、工艺及精益管理等议题的平台，受到与会听众的欢迎。
NEPCON China 2011展会为业界厂商及观众架起了一座沟通的桥梁，为促进电子制造业的发展起到了积极的作用。展览会期间，不断有参展商来到主办方办公室抢先预定下届展会的展位，他们对这一行业盛会表现出极大的信任、支持和认可。
展会现场，中国贸促会电子信息行业分会的工作人员也以最大的热情投入到工作中，为展商及观众协调各种问题、提供最优的现场管理服务。
让我们共同期待下一届NEPCON China！
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