第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛隆重开幕
由我会与中国半导体行业协会共同主办的第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2011）于2011年10月26日在上海世博展览馆隆重开幕。
本届展会参展企业超过200家，展览面积近12000平米。参展企业覆盖半导体产业上下游的各个环节。在IC设计领域，汇集了中国华大、大唐微电子、展讯等众多公司；在芯片制造与封装测试领域，中芯国际、华力微电子、和舰科技、华虹NEC、华润微电子、长电科技；南通富士通等国内骨干企业；在分立器件方面，电科集团五十五所、十三所、天津中环、苏州固锝等企业；在设备材料方面，上海中微、盛美、北方微电子、七星华创、大连佳峰、深圳格兰达和有研硅谷等设备材料企业也将在设备专区和材料展区集中展示各自的特色产品。国外展商包括东京精密、应用材料、日本住友、东电电子、迪思科、NEXX等多家海外企业。
同期举行的IC China 2011高峰论坛紧紧围绕“夯实核心基础，服务战略性新兴产业”的主题，邀请工业和信息化部电子信息司领导解读“十二五”规划和[国发〔2011〕4号]《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策的通知》；邀请了展讯通信公司、中芯国际、华力微电子、东电电子、华力微电子、飞思卡尔公司的高管进行现场演讲。高峰论坛还特邀了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项专家组组长以及IMEC公司专家就国内集成电路制造装备和微电子技术在全球绿色经济持续发展中的作用进行精彩演讲。
本届展会与“2011中国洁净展”、2011信息服务业（上海）论坛暨三网融合高峰论坛等展会及会议同期举办。展览面积预计达25000平米。参展观众不仅能看到、听到半导体技术的发展，同时也能感受到半导体技术在通讯、网络等信息产业方面的应用。
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