IC China 2012新闻发布会在上海召开
“第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”(IC China 2012)新闻发布会2012年3月13日上午在上海召开。我会常务副会长兼秘书长龚晓峰博士、中国半导体行业协会徐小田理事长、陈贤秘书长和上海市集成电路行业协会薛自副秘书长出席了本次新闻发布会。到会参加的媒体有新华社、文汇报、上海科技报、中国集成电路杂志、半导体装备等40余家。发布会期间与会嘉宾还认真详细解答了记者提出的问题。
龚晓峰常务副会长介绍了IC China 2012展览会的详细情况：中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)将于2012年10月23日至25日在上海世博展览馆1号馆举办，展览规模将达到2万平方米，另外今年恰逢IC China举办十周年，展览期间主办方将举办答谢和评奖等活动。龚会长表示在工信部、科技部和上海市人民政府的大力支持下，充分发挥各方面的优势，本届展会一定能办成一届成果丰硕的盛会。
薛自副秘书长介绍了上海市集成电路产业的发展情况，2011年上海的集成电路设计业增长迅速，集成电路设计业的销售收入总额首次超过集成电路制造业。并且预计2012年上海市集成电路产业将继续保持较高速度增长。
陈贤秘书长介绍了中国半导体产业发展的总体情况，他指出 2011年虽然面临美国经济疲软、欧债危机等一系列国际大环境的不利影响，中国的半导体产业还是取得了不菲的成绩。2012年国际大环境依然严峻，但由于我国“十二五”各项规划的实施，在智能手机、平板电脑、智能电网、智能交通、智慧城市等新兴应用的强力牵引下，在应用创新、商业模式创新和技术创新成为产业最主要推动力的移动互联网时代，中国半导体产业的市场非常广阔，产业发展前景诱人。
陈秘书长还指出IC China 2012将继续秉承展示与研讨并重的做法，努力为业界搭建沟通、交流、研讨的平台。IC China 2012的主题为“加快创新发展支撑新兴产业”，高峰论坛暨研讨会将围绕以下议题展开研讨：
1、落实全国电子信息产业工作会议精神
2、调整产业结构，实现稳定增长
3、重大科技专项进展
4、半导体技术与新兴战略性产业
5、新技术、新产品在国民经济建设中应用的成功实例
6、企业、产业发展状况报告
更多详情请登陆：www.IC-China.org
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