第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛隆重开幕
第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China2012)于10月23日在上海世博展览馆1号馆隆重开幕。
本届展会参展企业超过200家，展览面积近15000平米。作为半导体产业界的盛会，本届展会吸引参展企业超过200家，覆盖全产业链。IC设计领域，汇集展讯、中国华大、大唐微电子等众多公司；芯片制造与封装测试领域包括中芯国际、华力微电子、台积电、和舰科技、华虹NEC、华润微电子、长电科技、南通富士通、日月光等知名半导体企业；分立器件方面有电科集团第十三研究所、第五十五研究所，天津中环等企业；上海中微、盛美、北方微电子、七星华创、大连佳峰、深圳格兰达和有研硅谷等设备材料企业也将在设备专区和材料展区集中展示各自的特色产品。国外展商包括应用材料、东京精密、东电电子等多家海外企业。
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