DoCoMo等将与三星联合开发智能手机芯片
（来源：赛迪网）
9月13日消息，据国外媒体报道，据《日经产业新闻》报道，NTT DoCoMo和其它日本公司将与韩国的三星电子合作开发下一代智能手机的关键芯片以减少对高通的依赖。
包括富士通、NEC和松下旗下松下移动通讯公司在内的一些公司正在谈判在明年组建一个合资公司，开发控制无线通讯和信号的芯片。
据《日经产业新闻》称，高通拥有基带芯片市场大约80%的份额。
NTT DoCoMo将拥有这个合资企业的大多数股权，投资大约300亿日元(3.896亿美元)。这个合资企业的总部将设在东京。这个合资企业预计将在合作伙伴自己的智能手机中使用这种的芯片并且把这种芯片出售给其它厂商。
三星电子将加入这个合资企业帮助开发下一代电信芯片。NTT DoCoMo希望通常参加这个开发来减少芯片采购成本。
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