CSIP与卡美欧通讯联合成立首个企业技术创新中心
（来源：工业和信息化部软件与集成电路促进中心[CSIP]）
为推动国产芯片产业化，促进芯片与整机联动，近日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)正式启动国家集成电路公共服务平台技术创新中心的试点工作，并与卡美欧通讯有限公司联合成立首个企业技术创新中心。8月16日，在人民大会堂举办的“中国芯”成就“中国品牌”手机产业研讨会上，“国家集成电路公共服务平台卡美欧技术创新中心”的授牌仪式同期举行。CSIP主任邱善勤博士、卡美欧通讯有限公司董事长邹祥永先生、展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士共同参加了国家集成电路公共服务平台卡美欧技术创新中心(简称“技术创新中心”)揭牌仪式。
在揭牌仪式上，邱善勤表示，我国已经进入了移动互联网时代，如何在这个崭新的时代，抓住机遇，迎头赶上是产业界需要共同面对和深入思考的问题。他提出自主创新、加强合作及差异化优势是我国在移动互联网时代崛起的必然选择。
邱善勤强调，在移动通信市场，国内企业长期处于竞争弱势，从上游芯片到终端手机，国际强势企业始终用各种手段打压中国品牌的崛起。在激烈的竞争中，展讯凭借自身的努力和实力依然实现快速的成长，跃升为全球前五大移动通信芯片的供应商，此次和卡美欧通讯合作，发挥联合创新的优势，共同推出了内嵌“中国芯”的自主品牌手机，实现了“中国芯”成就“中国品牌”的一次壮举。基于卡美欧手机的研发创新能力及对行业的突出贡献，经过工业和信息化部软件与集成电路促进中心严格审核，CSIP与卡美欧通讯有限公司联合成立国内首个企业技术创新中心。
技术创新中心成立的目的是在整机企业和国内芯片企业之间架起一座桥梁，通过整机和芯片企业联合攻关，相互促进，突破制约我国终端整机制造业发展的核心关键技术。技术创新中心的建立不仅能够拓宽我国芯片企业“中国芯”产品的销售渠道、提高市场份额、更大的发挥国产芯片的支撑倍增作用，而且利用“中国芯”成本较低、设计可控、技术支持便捷等优势，使我国的整个电子终端整机制造业能够拥有自主的核心技术，提高终端产品的附加值，具备与世界强手的竞争能力，彻底改变目前“我国企业组装，国外企业挣钱”的局面。
邱善勤表示， CSIP今后将利用其在集成电路产业内的强大影响力和丰富的企业资源，与国内具有创新精神、在技术领域和经营模式方面勇于创新的整机企业一起联合成立更多技术创新中心，有效提升我国电子信息整机企业的核心竞争力。
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