TD-LTE芯片战升温 国外厂商占优势

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时间:2013年7月18日 | 点击(4265)

  (来源:高新技术产业导报)

  国内的4G市场正在加速启动,年底前有可能发放牌照。在4G大幕即将拉开的前夕,手机芯片厂商摩拳擦掌,跃跃欲试,尤其是国外芯片厂商,想凭借自己的技术优势抢食更多份额。在国内厂商对五模10频尚感头痛之际,高通又推出了七模全覆盖的芯片产品,给国内芯片厂商带来了更大的压力。

  业界担忧高通一家独大

  高通在其参考设计(QRD)峰会上推出的RF360前端解决方案,首次实现单个终端支持所有LTE制式和频段的设计,支持FDD-LTE、TD-LTE、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE等7种网络制式。高通技术公司产品管理高级副总裁罗杰夫表示,根据高通目前的设计方案,可以在手机中做到三卡三待、甚至四卡四待,合作伙伴可以在产品中随意设计卡槽的分配。

  这意味着在未来的4G、3G并存的市场中,各种模式的切换将变得更容易。不过也有让人担心的方面,那就是这些产品的价格。在QRD峰会现场,一名手机厂商负责人不无担忧地说,大部分专利掌握在高通手中,导致支持多种模式的芯片价格不菲。

  与高通一样,博通也是动作频频。博通产品市场资深总监迈克尔·西维洛说,博通已经推出了型号为BCM21892的LTE芯片,体积比业界其他解决方案小35%,支持TD-LTE、FDD-LTE、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE/GSM五模。

  国外芯片厂商动作频频,国内芯片厂商则较为平静,按照这一发展趋势,国外芯片厂商将占据国内TD-LTE终端芯片市场的主导地位,这也是业内人士颇为担忧的事情。

  英特尔携22纳米芯片组逆袭

  尽管在移动芯片市场只占有2%的份额,但是在技术方面,英特尔一点也不怵高通。英特尔方面称,基于22纳米的芯片组已经在平板电脑和超级本上使用,今年下半年,22纳米手机芯片组也将问世。相对于高通目前的28纳米工艺,具有制程方面的优势。

  同时,芯片性能重新成为各厂商比拼的焦点。高通骁龙最新的800处理器支持4K超高清视频的播放和拍摄,采用DTS-HD和杜比数字增强版音频,支持最高5500万像素摄像头和最高2560×2048屏幕分辨率,以及1080p高清Miracast无线显示。

  博通的芯片除了结合5G WiFi、全球认证NFC技术以及高级室内定位技术等功能之外,其VideoCore多媒体支持“dual HD”功能,为智能手机和具有Miracast功能的大屏幕(比如电视)提供同步高清输出等。

  降低芯片能耗成主攻目标

  能耗是目前智能手机用户最大的“心病”,手机制造商希望在性能和功耗之间能取得平衡。4G、多模以及不断提升的芯片性能,对能耗是一个巨大考验。

  对此,迈克尔·西维洛介绍说,博通芯片组采用一种全新的“波峰能耗控制技术”,将根据手机信号的大小自动调节能耗。高通则主推快速充电技术,罗杰夫表示,在高通骁龙200以及未来的处理器平台上,其功耗会比竞争对手低30%,而充电时使用最新的快充技术还能让充电时间缩短一倍。

  英特尔也在功耗和性能的平衡上下功夫。英特尔一名负责人介绍,在相同功耗的情况下,英特尔移动芯片的计算率要高于其他竞争对手。同时,英特尔的“睿频技术”已经运用到手机上,CPU会根据当前的任务量快速提升主频;任务完成后,迅速回到低频状态,以节约能耗。

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