2026年中国国际电子生产设备暨微电子工业展览会
NEPCON China 2026
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展品范围
1、SMT电子电路板组装制造
表面贴装技术和设备、焊接设备及材料、测试与测量设备、点胶/喷涂设备、连接器及插件设备、其他表面贴装设备，例如：上下板机、分板机、烧录机等、清洗设备、环保处理设备、以及其他电子材料、防静电等
2、半导体封测
半导体封装及测试设备、半导体材料、Mini LED生产设备及材料、电子元器件、汽车电子等
3、智能工厂及自动化
工业机器人、成品组装自动化集成、传动/气动设备&配件、运动控制设备、机器视觉及传感技术、工业自动化信息技术及控制软件、自动化配套设备/配件、自动化仓储物流等
展会简介
展会已经成功举办34届，汇集电子制造行业全品类国际一线品牌展商，展品范围覆盖：表面贴装技术、印刷、点胶、固化、焊接、清洗、检测、返修等设备；涵盖汽车电子、电子元器件、半导体封装封测、电路板组装、智能工厂自动化，从上中下游打造电子生产各环节全流程管理展示平台。展会期间围绕当下热议话题如低空经济、汽车电子、半导体封装封测、人工智能、人形机器人等组织20多场研讨会及专门展示区。2025年来自日本、德国、印尼、马来西亚及泰国等57个国家和地区近1000名海外买家莅临参观，极大的推动本地和国际贸易发展，为业界带来更多商机和合作机会。
联系方式
- 负责人：崔磊、程安然
- 电 话：010-68200642
- 传 真：010-68207918
- 邮 箱：chenganran2011@163.com
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往届风采
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