2025年亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会
NEPCON ASIA 2025
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展品范围
SMT技术和设备
焊接设备及材料
测试与测量
半导体封装封测
智能工厂及自动化
点胶及电子制造自动化设备
工业机器人、机器视觉及传感技术
展会简介
NEPCON是华南地区最大、最专业的电子生产设备交流展示商贸平台。展会每年一届已经成功举办31届，2025年将汇聚全球前端的1200个电子领域企业及品牌参展，展览面积达6万平米，预计吸引观众70000人，包含5000名来自日本、德国、美国、越南、新加坡、印度尼西亚等50多个国家和地区的海关观众。展示内容覆盖SMT表面贴装、元器件物料采购、印刷电路工艺、自动化组装及测试、电子制造服务（EMS）、印刷电路板（PCBA）全产业链内容、智能工厂、汽车电子、IC芯片封装封测、半导体材料相关的设备新品及技术解决方案，并全新打造“低空经济+俱身机器人+人工智能” 3大拆解互动体验区+2条半导体封测产线+1个工艺车间，带给参与者全方位观展体验。极大助力企业拓展新领域，精准对接新客户，促成产业链上下游的深度商业合作，全面提升亚洲电子制造企业的全球竞争力。
联系方式
- 负责人：崔磊、程安然
- 电 话：010-68200642
- 传 真：010-68207918
- 邮 箱：chenganran2011@163.com
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往届风采
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