日本电子部件商5月后将恢复至正常生产水平
(来源:赛迪网)
日本电子信息技术产业协会(JEITA)电子部件分会长上釜健宏近日表示,受地震影响的电子部件厂商,其生产水平截至4月底已经恢复到震前的90%,5月以后将恢复到正常的生产水平。不过,有些企业在5月以后,仍然无法确保原材料的供应。
在此次地震中,从生产金额上来看,约有10%的日系电子部件厂商受到了影响。2010年日系电子部件厂商的日本国内生产比例为35.8%,其中东北和关东地区的生产比例为31%。 地震刚发生后,由于难以采购到包装材料和原材料,有些企业被迫停工。目前电解液、碳酸钡和铜箔等部分材料仍难以采购到,不过除此以外的其他部材都能确保供应。需要指出的是,电解液是铝电解电容器等、碳酸钡是陶瓷电容器等、铜箔是印刷基板等的生产材料。
另外,JEITA推算2011年全球电子部件生产预测为比上年增加6.6%的19万亿5914亿日元。其中,日系厂商的生产预测为7万亿5974亿日元,日系厂商的比例为38.8%(2010年为39.7%)。从电子部件的类型来看,被动部件比上年增加3.6%、连接部件增加6.8%、转换部件增加3.2%,其他电子部件增加8.8%。
2010年日系电子部件厂商的全球供货金额为比上年增加16%的3万亿6169亿日元。恢复到了雷曼事件发生前的2007年的72%。 拉动2010年电子部件业界发展的,主要是智能手机等各种手机产品。据JEITA介绍,以积层陶瓷电容器(MLCC)为例,传统的普通手机中一般配备100~200个积层陶瓷电容器,而智能手机中的配备数量却增至400~500个。另外,虽然平板电视和个人电脑的销量在2010年下半年出现减少,不过今后将趋于复苏。
据JEITA介绍,由于地震的影响,2011年4~6月日系电子部件厂商的供货金额出现下滑趋势,不过2011年7~9月将趋于复苏。但是,“也存在着因地震影响而发生较大变化的可能性”。
- 相关文章
- 2014/01/02机器人、3D打印、可穿戴,IT企业主们2014年的三大挑战
- 2014/01/02巨擎云集NEPCON China 2014 电子展
- 2013/07/18智慧城市概念进入高速发展阶段
- 2013/07/18TD-LTE芯片战升温 国外厂商占优势
- 2013/07/184G东风吹起 国产手机能否借势逆袭
- 最新文章
- 2024/04/10工业和信息化部国际经济技术合作中心(中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会)2024年度部门预算
- 2023/11/072023工业绿色发展成果展圆满落幕
- 2023/11/07中国企业强势回归2023中东电力展
- 2023/11/07中英职业技能与教育交流研讨会在常州武进成功举办
- 2023/05/12中国企业亮相俄罗斯国际电子元器件展