日韩拟联合研发移动终端通信芯片
（来源：中华工商时报）
据日本共同社报道，日本移动通信运营商都科摩(NTTDoCoMo)以及富士通、三星电子等日韩通信企业拟共同研发支持第四代高速通信服务“LTE”的移动终端通信控制芯片。这些公司计划在日本成立一家从事研发与设计的合资公司。预计都科摩出资比例将过半，余下部分则由其他公司分摊。
参加共同研发的还包括NEC和松下移动通信。合资公司将使用各自技术降低研发成本，力争研制出符合各种市场需求的芯片。
新公司将主要研发无线信号控制芯片，在第三代手机中美国通信技术巨头高通公司拥有巨大的市场份额。日韩相关企业希望通过合作抢占在第四代手机中的主导权。
LTE的通信速度未来有望与光缆看齐，欧美公司已率先推出这一服务。都科摩去年12月推出相关业务，并计划于今年10月首次发售应用LTE服务的平板电脑。
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