半导体产业回暖 IC封测产业增长或超5%
（来源：CSIA-中国半导体行业协会）
根据市场研究机构DIGITIMESResearch分析师柴焕欣的观察，全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后，产值于2007年见到473.4亿美元高点，随即出现连续两年衰退，并于2009年见到380.3亿美元低点；2010年在全球景气自谷底快速复苏带动下，加上包括智能手机、平板电脑(TabletPC)等便携式电子产品出货量的大幅成长，亦带动全球封测产业景气亦出现2位数百分点的大幅成长，产值达470.7亿美元，年成长率达23.8%。
然而自2010年下半，导因于美债问题悬而未决影响，全球景气成长动能明显趋缓，加上2011年天灾人祸不断，先有日本东北于3月11日发生9.0级强震，使得全球第二大消费国的日本GDP年成长率出现0.7%衰退，2011年7月更在欧债问题恶化影响下，全球景气能见度明显下降，终端需求成长力道亦随之减弱，11月泰国发生水患，不仅重创泰国经济，亦让硬盘供应链缺货疑虑升高，进而影响PC相关半导体出货状况。在种种天灾人祸影响下，让2011年全球封测产业产值仅达483.8亿美元，年成长率2.8%，成长动能不如预期。
展望2012年，在全球景气趋向乐观并逐季改善的预期，加上主要半导体厂商连续三季打消库存的策略下，存货金额居高不下的疑虑亦渐消去，第二季后半回补库存需求亦会开始升温。从终端需求市场观察，智能手机、平板电脑等便携式电子产品出货量仍将有机会大幅成长，加上PC部门下半年出货量亦将有机会出现较上半年出现接近20%成长的带动下，柴焕欣预估，2012年全球半导体产业景气将会出现5%成长，而封测产业则在产能持续扩充，代工价格持平的预期下，表现优于全球半导体产业平均。
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