美国高通宣布支持物联网领域
（来源：移动Labs）
在新奥尔良举行的的CTIA上‘物联网’成为了会议的主题，运营商和制造商竞争发展并且影响着不断变化的网络生态系统。AT&T推出了一项名为数字家庭网络的展览，巩固了他本身就在机械设备中强势的地位。接着就是高通公司，它奠定了他的路线图，加上最近他宣布的合作伙伴ARM以及在这一领域的其他公司，像NXP，它将成为手机硅谷中强有力的竞争对手。
高通已经开始建立了一个网站，M2M搜索全部的产品和伙伴关系。蜂窝和无线模块和提供广泛目标的系统，特别是汽车业，工业自动化，零售业，找寻超越智能家居的早期推动者。
公司表示制造商已经为了基于高通芯片组的M2M应用系统发布了超过100个解决方案—其中大多数使用了带有电力支持的无线网设备，这在智能家居里也很重要。Atheros曾学习英特龙用电力线启动，并创造了一个以集成电力线/无线芯片组为目的的家庭网络。
高通示意图的中心，虽然是戈壁滩现代技术，它支持无线连接和家庭处理器。主要重点还是在智能手机上，综合基带处理平台，针对像汽车信息和数字标牌这样的高端应用，高通说。领导这次冲锋的是双核的Snapdragon S4 MSM8960和MDM9x15芯片组。
MDM6600产品的码分多址有较低的产品性能，而MDM6200发射芯片，是针对跨区域远程信息处理应用。初级水平的M2M，如智能计量，家居安全和工业自动化都由QSC6270 (HSDPA)和QSC1105(1X/GPRS)提供。
从稳定的装备中可以看出，M2M的主要负重将是支持单片机的AR4100和AR4100P无线系统。单流的802.11 n为了节能而使用集成网络，如检测和控制中的应用，而QCA7000芯片主要是为了智能能源和自动化，成为了支持M2M HomePlug绿色物理电力线规范的第一个芯片。
“高通将继续支持新兴起的一切与互联网的芯片和方案有关的领域，模块，设备制造商和移动运营商，”Kanwalinder Singh说，“我们的芯片线路图为我们的客户提供了一套强大的技术，用以实现相关要求。”
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