Gartner：未来通信IC设计领域将由四大厂商主导
（来源：搜狐IT）
北京时间7月11日消息，联发科宣布收购F-晨星引起IC设计业关注。Gartner半导体产业研究总监洪岑维昨日上午针对通信IC市场分析表示，未来通信领域4大IC设计厂商将由高通、博通、英特尔与联发科主导，并预期，因新兴国家消费需求差异，50美元低价智能手机将提前至年底推出市场。
洪岑维指出，目前智能手机在全球手机中占3成多，其中高端产品约2成，但在新兴市场与北美手机消费者使用习惯不一，其中新兴市场与中国市场着重在手机应用程序使用，与欧美收发电子邮件及上网不停，预期低价智能手机市场将快速成长。
他预期，50美元低价智能手机因设计上排除3G与GPS等高成本零组件功能，最快年底将有相关产品问市，明年初市场需求就会浮现。
针对联发科未来，洪岑维认为，联发科接连推出MT6573、6575到6577，其中刚推出的6577将会是联发科很好的武器，对联发科下半年毛利率、业绩都会有帮助。
而联发科合并晨星效益，他也看好两方互补效益，从客户群角度，联发科过去对山寨客户有很好的服务以及合作，而晨星则在电视芯片部分与一线大厂有较多接触，双方合并后在不同领域可发挥1加1大于2效应，预估合并效益将在明年下半年。
但他也认为，联发科与晨星最大挑战仍在于留才，目前两公司最大努力是要如何达到员工期望。
整体来看，洪岑维预期，通信IC市场未来将由高通、博通、英特尔与联发科主导，其中英特尔堪称全球最佳设计者，近两年已开始转向重视手机处理器，预期明年将推出22纳米产品，后年往1X纳米制程前进，届时将与PC处理器一致。
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