通过新的加工手段在金属部件内部安装RFID芯片
译自：11月25日【英国】www.newelectronics.co.uk
编译：电子贸促会 王叶子
德国Fraunhofer生产技术和应用材料研究所（IFMA）的研究人员已经开发出一种新的非破坏性加工手段——在操作流程中为金属部件装备RFID芯片。这在以前是不可能的，因为极端（过冷或过热）的生产温度总会对其造成不利影响。
该研究所的开发人员正在使用一种“快速制造方法”（rapid manufacturing method）。该方法指的是机器基于计算机辅助设计的三维模型来生产部件，直接通过计算机一层层地构造它。
激光可以将本来会被固化的每个金属粉末层融化。Fraunhofer的科学家声称他们可以控制整个过程，从而通过一种方式将RFID安装在组件内，完全由金属物质包裹住。
研究人员说，这项新工艺可以保护电子标签内部的关键资料完全被包裹在金属部件内，有效防止并抵抗任何人移除芯片或篡改芯片的企图。
在未来，开发小组认为RFID的用途有可能不仅仅是阅读可识别代码——在用户使用的期间，它还可以用于存储资料。在温度感应器或扩张感应器的帮助下，电子标签甚至有可能记录部件的热量或物理性压力等方面的数据。
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