芯片制造业和封装业面临转型升级
（来源：全球五金网）
我国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈，已落后于我国集成电路设计业快速发展的步伐，无法充分满足国内芯片代工市场的需求。芯片制造业、封装业的另一个迫切问题是如何转型升级。东部沿海制造、封装企业在丧失地域优势的情况下，如果不能在技术和模式上转型升级，将很难在激烈的市场竞争中生存下来。
(一)28nm/22nm工艺产能释放形成上游行业垄断
2013年，28nm/22nm工艺技术将成为主流，国外先进工艺产能释放形成上游行业垄断。2012年英特尔、三星等国外集成电路制造业巨头已量产28nm/22nm工艺的产品。而我国集成电路制造业的领军企业中芯国际2013年才开始量产40nm工艺产品，工艺技术落后两代，按摩尔定律的工艺更新速度计算，落后国外约5年。
我国芯片制造代工业由于技术和投资的瓶颈，已落后于我国集成电路设计业快速发展的步伐，无法充分满足国内芯片代工市场的需求。中国大陆集成电路设计业代工需求的一半以上由台积电、联电、格罗方德(GlobalFoundries)等中国大陆之外的代工企业承接，台积电则占据着中国大陆代工市场的最大份额。目前，中国大陆客户业务收入所占中芯国际营业额的比重不到40%，且0.18μm～65nm生产工艺芯片代工业务占据了中芯国际收入的近90%，而45nm～40nm高端生产工艺芯片代工业务几乎全部由其他代工企业承接。当前国内重点设计企业的技术水平已经达到40nm，并且正在研发28nm的芯片，已无法在中国大陆境内找到芯片代工企业。因此由于中国大陆芯片制造代工企业在芯片生产工艺以及可靠性、设计服务上的差距，中国大陆较大的集成设计企业普遍寻求海外代工。
(二)3D封装技术商用量产冲击我国现有行业格局
2013年，3D封装技术经过多年研发积累后将正式形成商用量产。目前Intel和三星等全产业链企业、台积电和台联电等芯片制造代工企业以及芯片封装代工企业日月光(台)和矽品(台)相继发布3D封装量产计划。台积电宣布2013年年初正式推出3D封装服务。台联电的3D封装线于今年第四季度迈入产品实测阶段，并于2013年正式商用量产。3D封装的商用量产将冲击我国行业格局，具体表现在以下几个方面：
一是3D封装使封装行业的技术门槛大幅提高。从传统的产业链分工看，封装测试业与芯片制造、芯片设计业相比技术门槛较低，但随着“3D封装”从概念到产品的逐渐实现，全球集成电路封装业将迎来技术革命。二是封装行业与制造行业可能发生融合。由于封装环节大幅提升了产品的附加值，芯片制造代工企业也开始介入封装领域，台积电宣布2013年推出3D封装业务，这是芯片制造业与封装业融合发展的重要开端。三是封装企业将形成两极分化，龙头企业的生产规模、利润增加，中小企业竞争更加激烈，并加快落后企业及落后产能的淘汰。
(三)东部地区制造、封装企业面临产业转移与转型升级双重压力
集成电路产业是资金密集型、知识密集型产业，但随着全球集成电路市场竞争的日益激烈，集成电路企业开始愈来愈看重成本问题。随着沿海地区劳动成本、土地成本的升高，东部集成电路制造、封装企业面临要么产业转移、要么转型升级提高利润的两难选择。东部沿海地区芯片制造、封装测试企业与中西部企业相比，用工成本、土地成本在不断上升，同时由于国家高度重视中西部地区的发展，中西部地区吸引了大量投资，聚集了大批人才，而东部沿海地区原有的人才、资金优势正逐渐弱化。但产业转移的资本投入较高，中小型企业不具有转移的资金实力，而大企业又因为发展惯性整体转移的可行性不强，企业的转移能否成功很大程度上取决于中西部地区的优惠政策是否有足够的吸引力。
2013年芯片制造业、封装业的另一个迫切问题是如何转型升级。东部沿海制造、封装企业在丧失地域优势的情况下，如果不能在技术和模式上转型升级，将很难在激烈的市场竞争中生存下来。赢利能力强、财务状况较好的大企业必须通过技术研发、并购重组提高竞争力，而赢利能力差、利润率低的企业能够支付的研发费用非常有限，将面临不转型“等死”，转型“找死”的严峻困境。
(四)我国大陆地区终端芯片设计企业面临联发科强势挑战
智能终端芯片一直占大陆集成电路设计业的很大比重，也是产业增长的主要动力之一。但大陆的智能终端芯片产品大部分处于中低端，产品的主要竞争力来自于低廉的价格，随着联发科、高通等企业纷纷布局中低端芯片产品，大陆智能终端芯片企业恐面临半导体巨头的强势挑战。2013年，在中低端智能手机芯片领域，联发科将对中国大陆企业产生巨大冲击。2012年上半年，联发科在全球智能手机应用处理器的业务量较去年同期增长13倍，联发科智能终端芯片的高速增长主要得益于中国大陆中低端智能机市场的旺盛需求。联发科的强势回归对中国大陆企业的冲击体现在以下两个方面：首先联发科各项技术、产品的布局非常完整，其拥有应用处理器、基带芯片、无线网络芯片和射频芯片等智能终端芯片的全部设计技术。其次联发科善于整合一体化的芯片研发平台，更加注重技术短板的弥补和解决方案的整合，在技术集成、成本控制、产品战略等方面具有丰富的经验。
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