欧洲微型和纳米电子元器件及系统战略路线图（四）
译自：《A European Industrial Strategic Roadmap for Micro- and Nano-Electronic Components and Systems》
编译：工业和信息化部国际经济技术合作中心 蒋钦云
（二）供应准备：能力建设
下一代晶圆厂的成本如此之大，世界范围内只有少数公司能具备足够的资金能力。正如在第六部分所述，将需要数百亿欧元的投资设厂来实现欧洲硅片生产价值翻番的目标。如此规模的直接投资是不可能的，因而需要新的商业模式，一种潜在的方案就是联合投资；另一种可能则是协调使用现有的或新的设施。
欧洲还必须巩固其在材料、设备、芯片设计、无晶圆工厂和系统集成等方面的优势。目前，20%的设备和材料是在欧洲生产，有增长潜力可挖。这一生产网络的领导力和优势，不仅有助于IC行业本身增长，而且有利于欧盟的下游价值链竞争力的提升，例如：
- 先进材料为硅应用（硅基、SOI）的创新突破和分化提供了途径；
- 为高端数字应用（EUV）提供先进设备和技术；
- 大带隙材料（III-V族,氮化镓,碳化硅）及相关设备是用于切割高效节能前沿技术的基础，这是超越摩尔定律的应用和社会挑战，如电源、电动和混合动力汽车，能源管理和节能，高效智能照明，手机的低功耗射频元件等；
- 设备和原材料供应是价值链的主要构成部分，也是新的制造能力生态系统的重要组成部分。
鉴于450mm晶圆的长期挑战，领先的设备和材料供应商必须维持其在R＆D＆I的努力，在全球性的需求出现之前，要做好准备。
（三）供应准备：差异化因素
为了欧洲的部分业务（虚拟的和物理的）足够强大，必须形成自己的优势，并充分利用欧洲卓越能力中心。此外，还必须能够面向国际市场交付世界一流的产品。通过更紧密的合作和价值链上的合作，并行开发，降低风险，缩短产品上市时间，提高成功机会。
欧洲企业和当局要识别和建立价值链（包括价值子链），形成1+1大于2的效果。世界范围内，在电子元器件及系统价值链上提升实力和形成价值链各环节上的优势；确保能够很容易进入世界市场；帮助企业凭借自身技能，探寻和抓住全球市场的机会。
八、以实际行动实现承诺
行动计划将遵循三条主线：需求加速，强化供应链和生产能力，提升基础设施框架。
主线1：需求加速
为了追求和强化维持欧洲在微电子领域的领先优势，如汽车行业的欧洲绿色汽车倡议、智慧城市和健康颐年计划，ELG建议2014年推行两个举措：
T1.1 新兴领域的创新领导力
T1.1.1 “无处不在的智能（Smart X）”计划。欧洲率先发展物联网，在世界范围取得领先优势，主要目标是通过开发新的技术和方法实现网络和智能集成到任何类型的终端产品、人工制品或物件中，以此来增强欧洲在的创新能力。这将显著提高欧洲的竞争优势。
T1.1.2 建立一批卓越能力中心。卓越能力中心成为Smart X/物联网领域的企业、行业、学术活动的协调心脏。每一个中心都将形成自己顶级的R＆D＆I能力，同时与其他卓越能力中心协同，形成一个横跨欧洲的虚拟卓越中心。技术覆盖包括从芯片设计到嵌入式软件和虚拟网络-实体物理系统。同时，为低技术或非ICT产业希望进入Smart X/物联网领域提供机会。资金支持应该来自于H2020，包括一方面来自ECSEL JTI，另一方面来自国家和地区的R＆D＆I预算，包括来自欧洲结构基金。
T1.1.3 建立Smart X/物联网领域新发现和应用的全方位测试区。这些不能简单的标定，但它包括装备和基础设施升级、住宅、办公室、运输系统、学校、医院、工厂等方面的全面投资。它们需要ICT供应链上采取公私伙伴关系（PPP）联合进行，产业涉及到类似工程、能源、建筑、健康、旅游、金融等方面。到2017年，5个城市中心或大型公共场所将提供基于Smart X/物联网技术的新兴服务，这将在现有欧洲创新伙伴关系智慧城市，以及欧洲节能建筑机会的基础上进行。
T1.2 在欧洲重要的领域启动一系列“灯塔项目”的开发、测试和部署创新。欧洲须通过开发和充分利用于汽车、能源和安全领域的电子元器件，来增强其竞争优势。补充的计划包括那些已经推出的电动汽车或智能电网的相关举措、智能个人伙伴等领域的创新计划。这些都是欧盟范围内的举措，都是聚焦于R＆D＆I，作为国家或地区层面由H2020和ECSEL JTI资助的部分。“灯塔项目”必须包括监管和其他清除任何阻碍大规模部署的相关措施。关键是要在整条价值链上纳入这些项目，主要的行业用户和终端用户，以及法律、道德和利益相关者。
T1.3 赢得显著增长的是移动领域
T1.3.1 明确移动设备解决方案在欧盟的分量，以及加强整个价值链上的合作。
T1.3.2 制定欧盟范围聚焦于R＆D＆I的措施，并且国家或地区层面作为H2020和ECSEL JTI资助的部分。
主线2：强化供应链和生产能力
四条支柱计划：
T2.1 新硅片产能
微电子领域产能价值翻番将需要相当于每月提供70000卷的晶圆（300mm当量）。然而，产能必须要满足需求。
建立在ENIAC的成就：2012年五个试点生产线和试点项目共1.15亿欧元来自欧盟第七框架计划的投资，1.3亿欧元来自成员国（MSs），5亿欧元来自产业界。在2013年，9个试点生产线和试点项目（包括扩展2012年启动的），来自欧盟第七框架1.65亿欧元，来自成员国1.6亿欧元，以及来自产业界的7.5亿欧元。
T2.1.1 要实现产能价值翻番首先需要充分利用和扩大现有的生产设施，以满足欧洲硅片制造需求。随着需求的增加，自然需要新的产能生产投资，尤其是新兴领域。新兴领域需要新的技术，特别是对低功耗高性能组件、智能手机、传感器或能源相关领域的需求日益增长，多平台和多技术解决方案或许才能满足相应的需求，但是，投资还要考虑成本收益。
T2.1.2 考虑到微型和纳米电子对整个经济的支撑作用，公共部门需要针对性的制定一揽子激励措施，以分担私人部门的风险，进而协助实现倍增的目标。另外，政府当局应下大力气，延续和吸引新的资金投资欧洲，提升欧洲在微电子领域的竞争力。欧洲在IC制造、技术创新可大有作为，关键是要落到实处。
T2.1.3 构建基础能力，包括强大的设备和材料行业，欧洲将继续投资，为满足下一代的生产材料和设备的多样化需求，其中就包括生产300mm晶圆，以及为过渡到450mm做准备。在接下来的十年，需要新的投资，如投资于新领域的开发和技术创新。
当然，投资需要涵盖整个供应链系统，从材料、设备，到设计、架构和制造，包括物理和虚拟组件及其相关技术，这自然给大量的中小企业带来了需求和机遇。
（未完待续）
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